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【PCB加工】LPKF公司解读钢板和分板
LPKF Laser & Electronics North America公司的Stephan Schmidt和Mirela Orlowski介绍了在元器件尺寸不断缩小的发展趋势下切割钢板和 ...查看更多
【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水 ...查看更多
【RTW】对话金富宝亚太有限公司销售经理郭志勇先生
PCB007中国在线杂志在2019国际电子电路深圳展的现场为您带来Real Time with……的精彩报道。 我们采访了金富宝亚太有限公司销售经理郭志勇先生。双方就Sc ...查看更多
ICT电路技术学会秋季研讨会介绍
众多技术人员、会员和行业协会相聚于电路技术学会（Institute of Circuit Technology ，简称ICT）举办的秋季研讨会。ICT技术总监Bill Wilkie组织和主持了 ...查看更多
ESI公司Chris Ryder谈激光钻孔系统的选择
近期我们采访了ESI公司负责高密度互连技术(HDI)的产品管理总监Chris Ryder，我们共同探讨了选择购买新激光系统时应考虑的因素，以及ESI如何利用其在挠性和刚挠结合钻孔技术方面拥有的数十年经 ...查看更多
光韵达现金收购通宇航空51%股权，布局航空航天3D打印业务
2019年3月7日晚，光韵达公告称以1.887亿元现金收购成都通宇航空51%股权。 通宇航空主要从事航空飞行器零部件开发制造，具体包括航空精密零部件数控加工,金属级3D打印等,所制造的航空零部件用于 ...查看更多
